Apple, bu yıl daha sonra 2019 iPhone için A13 çipini yapmak için kullanılacak 7-nanometre imalatını okuyan imalat ortağı TSMC ile akıllı telefon çip mimarisini bir kez daha yönlendirmeye hazır görünüyor.
Önceki raporlar devam , Commercial Times diyor TSMC EUV ile bu çeyreği 7nm üretime girmeye hazır olduğunu söyledi. EUV “aşırı ultraviyole litografi” anlamına gelir ve daha hassas ve minyatür talaş düzenleri sağlar.
TSMC’nin 7nm EUV üretimi için ilk müşteri yine de Apple olmayacak. Raporda, HiSilicon Kirin 985’in bu işlemle yapılacak ilk çip sistemi olacağını söylüyor. Ancak, Apple’ın A13 üretimi kısa bir süre sonra takip edilecek ve ‘N7 Pro’ adlı sürecin ‘gelişmiş sürümünü’ kullanacaktır.
Normal N7 + ve N7 Pro, fabrikasyon arasındaki farkın ne olduğu açık değildir. Tek bildiğimiz, Apple’ın önce onu talep edeceği. Raporda, N7 Pro’nun bir sonraki iPhone tedarik zinciri rampası için tam zamanında olan ikinci çeyrekte seri üretime hazır olacağı bildiriliyor.
2019 iPhone’larının sonbaharda piyasaya çıkması ve muhtemelen Eylül ayının başındaki bir medya etkinliğinde duyurulması bekleniyor.
- İrlanda Öğrenci Vizesi için Gerekli Belgeler
- (Solved) Error ‘npm ERR! ERESOLVE unable to resolve dependency tree’ and & How to fix NPM warnings
- Mikroservis Mimarisi Nedir? Monolitik Mimari Nedir? Microservice vs Monolithic
- Metaverse nedir? Metaverse teknolojisi hayatımızda neleri değiştirecek?
- Keycloak Kullanarak Güvenli Java Spring Boot REST API Uygulaması
- Java İmmutable ve Mutable Nedir? – Java Dersleri
- HAYATA DAİR BAZI KİŞİSEL GÖRÜŞLER
- KOCA ŞEHİR İZMİR – İZMİR HAKKINDA BİLMENİZ GEREKENLER
- BİR DELİNİN NOTLARI IV
- BİR DELİNİN NOTLARI III
https://9to5mac.com/2019/04/15/tsmc-7nm-a13-iphone/
